PCB
-
마이크로비아 그 이상으로 진화하는 HDIElectron/Etc. 2014. 8. 28. 14:25
마이크로비아 그 이상으로 진화하는 HDI 마이크로비아 그 이상으로 진화하는 HDI 마이크로비아를 활용한 HDI의 출현은 구리 상호연결 시스템을 확장시키는 데 있어 중요한 역할을 담당해 왔다. 이와 더불어 마이크로비아 이상의 단계로 넘어가는 HDI의 진화 역시 향후 이러한 확장을 지속하는데 있어 상당히 중요한 요소로 작용할 것으로 예상된다. 이 글에서는 이를 실현하는 방법으로 마이크로비아와 Z-상호연결 기술을 결합해 HDI를 기존의 마이크로비아 수준 이상으로 끌어올리는 구체적인 방법을 살펴본다. James W. Fuller, Jr. ENDICOTT INTERCONNECT TECHNOLOGIES 보다 우수한 상호연결 성능을 제공하기 위해 전자산업이 발전을 거듭함에 따라, 몇 가지 기본적인 사실들이 계속해서 ..
-
기판 레벨 시뮬레이션과 PCB 설계 공정의 이해Electron/Etc. 2014. 8. 28. 14:10
기판 레벨 시뮬레이션과 PCB 설계 공정의 이해 기판 레벨 시뮬레이션과 PCB 설계 공정의 이해 기판 레벨의 시뮬레이션을 실시할 경우 개념 단계에서 잠재적인 문제를 파악해 손쉬운 해결이 가능하고 추가적인 비용이 발생하는 것을 막을 수 있다. 또한 설계 공정에서 추가 문제가 발생하는 것을 예방하고 최종 단계에서의 치명적인 변경도 방지할 수 있다. 이 글에서는 프로세스 중에 발생하는 오류를 방지하기 위해 기판 레벨 시뮬레이션 및 설계 공정의 각 단계에서 필수적으로 확인해야 할 사항들을 짚어본다.Barry Olney IN-CIRCUIT DESIGN PTY LTD. 고속 디지털 멀티레이어 기판은 어떠한 추가적인 작업을 실행할 필요 없이 처음부터 적합한 작업을 수행하도록 설계가 가능하다.이를 사용할 경우 사용자는..
-
표준 PCB 적층 기판에서 비아 효과의 이해Electron/Etc. 2014. 8. 28. 14:03
표준 PCB 적층 기판에서 비아 효과의 이해 표준 PCB 적층 기판에서 비아 효과의 이해 신속한 계산 및 정보 전송에 대한 요구가 증가하면서 다양한 Gbps 범위에서 작동 가능한 신호 운반용 기판이 PCB에 포함되고 있다. 이들 기판은 10Gbps 이상의 데이터 속도 및 25∼28Gbps의 SERDES 표준을 목표로 하는데 이처럼 신호 속도가 빨라짐에 따라 설계 시 신호 경로 컴포넌트, 상호연결, 중요한 유전 손실 등의 문제, 추적이 불가능한 부분의 임피던스 비연속성 등과 같은 문제들이 제시되고 있다. 따라서 이 글에서는 이러한 문제점들을 해결하기 위해 PCB 적층 기판에서 비아 구성에 초점을 맞춰 그 영향을 살펴본다. Dr. Zhen Mu Mentor Graphics 최근 들어 신속한 계산 및 정보 전..
-
기판 제작 시 체크해야 할 사항(5) 외주 제작을 위한 지시 자료Electron/Etc. 2014. 8. 27. 17:08
[전자기술] [연재] 기판 제작 시 체크해야 할 사항(5) 외주 제작을 위한 지시 자료 | 2011년 05월부품 표 기록 방법에서 기판 종류 지정까지 원활한 외주 제작을 위한 지시 자료 작성 모델 이름과 스펙, 제조사 이름이 적힌 부품 표 및 데이터시트를 준비했는가 최근의 회로도 CAD에서는 회로도를 그릴 때 부품까지 함 께 등록한다. 때문에 부품은 회로도를 그리기 전에 선택해 둔다. 부품 표는 단순히 부품의 상수만 기재하는 것이 아니다. 부 품을 제작한 회사의 이름이나 모델 번호도 정확히 기재해야 한다(표 1). 예를 들어 저항에 10k라고만 써있는 경우, 기판 제작자가 몇 와트인지 혹은 어떤 형상인지 판단하기가 어렵 다. 기판을 제작하는 사람이 그 회로까지 숙지하고 있는 것은 아니므로 귀찮더라도 제작..
-
기판 제작 시 체크해야 할 사항(4) 프린트 기판의 CAD 데이터Electron/Etc. 2014. 8. 27. 17:07
[전자기술] [연재] 기판 제작 시 체크해야 할 사항(4) 프린트 기판의 CAD 데이터 | 2011년 04월피해야 할 부품의 배치 배선 프린트 기판의 CAD 데이터 작성 및 확인森田一/浜田智 나중에 변경할 수 없는 기구 부품의 위치를 확인했는가우선 위치가 고정되는 부품을 배치하도록 한다. 예를 들면 스위치나 커넥터, LED 표시기 등이 있다. 또 안테나와 같이 주위에 패턴이나 금속물 금지 영역이 있다는 것도 주의해야 할 점이다.장소에 대한 정확한 정보는 케이스 설계 담당자에게 도면으로 받는다. 배선의 용이함을 고려하여 부품 방향과 배치를 결정했는가IC를 배치할 때에는 큰 것부터 배치하여 고속 신호 라인과 전원 라인이 가급적 짧아지도록 검토한다. 데이터선이나 어드레스선과 같이 개수가 많은 버스 라인을 잘못..