고속화 시대의 계측·프로빙 입문(5) - 디지털 회로 방사 노이즈 측정과 대책

고속화 시대의 계측·프로빙 입문(5) - 디지털 회로 방사 노이즈 측정

 

연재5)
고속화 시대의 계측·프로빙 입문
- 이론과 실험으로 배운다!

회로가 점점 더 고속화·고정밀화되고 있는 오늘날에는 회로에서 일어나는 현상을 계측하여 동작을 검증하거나 문제점을 파악하고 동작의 확실성을 확인하기 위한 테크닉이 더욱 고도화되고 있다. 이번 연재에서는 회로 이론의 기본적인 개념을 토대로 어떻게 전자회로를적절하게계측해나가야하는지에대해‘이론’,‘ 실례’,‘ 실험’을묶어서해설한다.

기판 위의 전압/전류 변화가 방사 노이즈를 만든다
디지털 회로의 방사 노이즈 측정과 대책



이번 달에는 해결하기 어려운 방사 노이즈 계측·프로빙 방법에 대해 알아본다. 방사 노이즈를 계측하거나 대책을 세 우기 위해서는 기판 상에서 발생하는 반사나 링잉을 이해해 야 한다. 원고 뒷부분에서는 반사와 링잉 발생 메커니즘에 대 해 해설한다.

디지털 회로에서는 방사 노이즈 대책이 어렵다

현대의 전자회로 설계는 방사 노이즈 대책과 분리해서 생 각할 수 없다. 기기가 방사하는 전자계에 대해 EMI(Electro- Magnetic Interface, 전자 방해) 규격이나 방사/감수성에 대 한 EMC(Electro-Magnetic Compatibility, 전자양립성) 규 격을 만족시켜야 하는 경우가 많아졌다. VCCI 규제나 CISPR 규격, IEC 규격이 대표적이다. 특히 디지털 회로의 경우 이 문제가 더 심각해 규제를 통과하는 데에는 상당한 노력이 필요하다고 한다.
또한, 규제를 만족시킬 필요가 없더라도 노이즈를 크게 방 사한다는 것은 회로 동작에 낭비가 있다는 얘기가 되므로 노이즈를 방사하지 않는 것보다 더 좋은 것은 없다. 여기서는 디지털 회로의 방사 노이즈를 계측·프로빙하는 방법과 어떻게 대책을 세우면 좋은지에 대해 설명한다.



전자파의 성질을 알면 대책을 세울 수 있는 노이즈

1. 대증요법이 아니라 현상을 이해하고 대책을 세운다
EMI(전자 방해)는 기판에서 노이즈가 전자파로 방사되어 그것이 다른 전자기기에 영향을 미치는 것을 말한다. 이‘노이즈가 전자파로 방사’되는 구조는 마술처럼 이해할 수 없는 발생 원인을 갖고 있는 것이 아니며, 그림 1과 같이 기판 위의 전압 변화와 전류 변화로 인해 발생한다.
대증요법으로 다양한 방사 노이즈 대책을 세우는 것보다 ‘전압/전류 변화’를 어떻게 기판 상에서 포착하여 대책을 세우는가 하는 것이 기본이다. 그 후에 실드 등의 후속 외부 대책을 실시해야 한다.



2. 기판 위의 전압/전류 변화는 전자파가 되어 공간에 노이즈로 방사된다
디지털 신호가 통과하는 프린트 기판 위의 패턴도 그림 1 과 같이 전압이 가해지고 전류가 흐른다. 이것이 전계와 자계를 형성하고 그 전계와 자계가 주변 공간과 서로 다시 결합하여 전자파가 생긴다.
전압/전류의 변화 주파수가 높을수록 또한 전압/전류의 크기가 클수록, 동일한 치수일 경우 주변과 공간의 결합도(즉 전자파로서의 방사)가 높아진다. 또한 전압/전류가 가해지거 나 흐르는 기판 위의 패턴과 영역의 범위가 넓을수록 공간과 의 결합도(방사)가 높아진다. 이것이 노이즈를 방사하는 구조 이다. 방사 노이즈를 측정하는 것은 이 전압과 전류의 변화를 검출하는 것에 불과하다.
프린트 기판이나 회로를 설계할 때에는 가능한 한 높은 주 파수/큰 전압/전류로 하지 않아야 하며 영역을 제한해야 한 다. 이것은 EMI 대책의 기본이기도 하다.

3. 방사 노이즈 대책의 포인트
방사 노이즈 대책에는 다음과 같은 포인트가 있다.

- 디지털 신호 파형의 상승/하강 경사를 완만하게 한다
- 토글 주파수를 낮게 한다
- 큰 전류가 흐르지 않도록 한다(적절한 종단이 필요한 경우는 별도)
- 신호가 전해지는 경로의 인덕턴스나 용량에 의해 링잉이 발생하지 않도록 한다
- 신호가 송신단, 수신단 사이에서 반사를 반복하지 않도록 한다
- 고속 디지털 신호가 경유하는 영역을 가능한 한 작게 한다
- 고속으로 디지털 신호가 변화하는 패턴에 작은 저항을 직렬로 삽입한다

패턴에 흐르는 전류를 검출할 수 있는 근자계 프로브


1. 간이 근자계 프로브를 직접 제작한다
고속 디지털 신호의 전압은 오실로스코프 등으로 관측할 수 있지만 배선 패턴에 흐르며 고속으로 변동하는 전류는 관측, 계측이 상당히 어렵다. 또한, 이 전류가 EMI나 EMC 문제의 원인이 되는 경우가 종종 있다.
방사 노이즈 해결법을 찾는 수단으로, 사진 1과 같은‘근자 계 프로브’라는 것이 있다. 이 사진은 직접 만든 간단한 근자 계 프로브이지만 시판되고 있다.

2. 계측에는 오실로스코프가 아니라 스펙트럼 애널라이저를 사용한다
근자계 프로브에서 검출되는 신호 강도가 너무 작으므로 오실로스코프가 아닌, 다이내믹 레인지가 넓은 스펙트럼 애 널라이저를 사용하는 것이 일반적이다. 또한, 프로브의 주파 수 특성에 의해 낮은 주파수 신호는 검출할 수 없다는 이유도 있다(오실로스코프의 주파수 대역폭 한계도 있다).

3. 근자계 프로브는 단순한 코일이다
사진 1(a)의 근자계 프로브는 단순히‘1턴 코일 픽업’이라고 생각할 수 있다. 코일로 감겨 있는 권수를 늘리면 픽업할 수 있는 양(결합도)을 늘릴 수 있다.
사진 1(b)의 근자계 프로브는 세미리지드 케이블이라고도 하며 실드가 되는 외도체 부분이 구리 파이프로 되어 있는 동 축케이블을 사용한다. 특히 GHz 단위의 신호 변화 계측에 유효하다.

4. 좁은 영역에서 이상한 곳이 어디인지 판단할 때 효과적이다
특히 사진 1(b)의 프로브는 검출할 수 있는 위치적 범위가 매우 작은 것이므로(사진의 구조를 봐도 직감적으로 상상할 수 있다), 프린트 기판 전체 영역을 조사하기보다는 특정 영 역에서 어디가 이상한지 등을 판단할 때 효과적일 것이다.

5. 전자 검출의 구조는 잘 이루어져 있다
그림 2는 사진 1 각각의 근자계 프로브 전류 검출 구조를 설명한 것이다. 기본적으로 양쪽 모두‘전류에서 발생하는 자속의 변화를 전압으로 추출하는’것이다.
이 점에서 보면 프린트 기판 위 패턴의 전류가 적은 상태에 서의 전압 변동은 그림 2와 같이 프린트 기판과 프로브 사이 에서 형성되는 용량이 낮으므로 프로브로 검출하기 어렵다는 것을 알 수 있다[그림 2(b)의 결합도가 더 낮다].
그림 2(b)의 경우, 용량에 의한 결합은 프로브 끝에서 실드 효과에 의해 없어진다. 또한 외도체의 중간이 끊어져 있으므 로 외도체에는 전류도 흐르지 않는다. 따라서 이 경우에도 전 압만 변동하는 것은 이 근자계 프로브로 검출되지 않는다.

6. 직접 제작한 근자계 프로브의 성능
직접 제작한 사진 1(b)의 근자계 프로브 성능을 계측해 보 자.‘ 계측계의레벨을교정한다’는의미에서미리계측해두 는 것은 중요하다. 계측 방법은 사진 2와 같으며, 그림 3은 그 결과이다. 이 사진 1(b)의 근자계 프로브는 주파수가 높은 쪽의 결합도가 높다는 것을 알 수 있다.


7. 사용해 본다
배선 패턴에서 발생하는 자계는 사진 2와 같이 흐르는 전 류를 둘러싸듯이 발생한다. 이 자계를 근자계 프로브의 루프 부분으로 포착하여 계측해야 한다.
따라서 근자계 프로브의 방향은 전류가 흐르는 방향에 대 해 사진과 같은 방향으로 프로빙해야 한다. 흐르는 전류의 방 향에 대해 직각으로 프로브 루프 부분을 배치하면 적절하게 계측할 수 없다(자계 방향이 루프와 결합하지 않는다).
이 계측 프로브와 계측 방법을 이용하면 방사 노이즈를 조 사할 수 있다.

8. 근자계 프로브에 의한 계측 결과
그림 4는 20MHz의 클록으로 동작시키는 회로를 사진1(b)의 근자계 프로브로 프로빙한 스펙트럼 애널라이저의 파 형이다. 1GHz까지 표시되어 있지만, 20MHz 정도의 클록 주 파수에서도 상당히 넓은 대역의 노이즈가 발생하고 있다는 것을 알 수 있다.
근자계 프로브를 기판 상에서 움직이면, 표시되는 노이즈 의 모습이 크게 달라진다. 어느 곳 주변에서 반사나 링잉에 의해 큰 노이즈가 발생하는지 특정 지을 수 있다. 또 그림 3과 같이 300MHz 이하의 주파수에서는 충분한 검출 레벨을 얻 을 수 없으므로 이 대역에서는 로스를 보정하면서 활용해야 한다.



방사 노이즈 계측의 주의점

1. 디지털 회로의 버스 라인 1개만 대책을 세워서는 방사 노이즈가 거의 변하지 않는다
방사 노이즈 계측 시 오실로스코프보다 스펙트럼 애널라이 저를 사용하여 주파수 영역에서 신호를 표시시킨다. 예를 들 면, 버스 라인과 같은 여러 개의 패턴에서 방사 노이즈가 나 올 경우 계측에 주의가 필요하다. 자신이 세운 대책의 효과가 있는지 없는지 몰라서‘우선 모습을 보고 싶다’라고 생각하 는 것이 바로 디버그의 시작이다. 여기서 버스 라인이 8핀, 즉 8개였다고 하자. 그림 5와 같이 버스 라인 한 개에 자신이 생 각한 대책을‘우선’실시해 보고 그 결과를 근자계 프로브 등 을 사용하여 스펙트럼 애널라이저로 계측해 보고 싶을 것이 다. 만약 그 대책이 완벽하고 그 라인에서 나오는 방사 노이 즈가 제로로 되었다고 하자. 그러나 전체적으로는 라인이 8 개 있으므로 1/8의 대책밖에 되지 않는다.

2. 스펙트럼 애널라이저로 계측하면 차이를 거의 알 수 없다!
또한, 스펙트럼 애널라이저는 대수 표시로 되어 있다. 방사 노이즈의 에너지는 7/8로 되므로 －0.6dB∼－1.2dB(신호끼 리의 상관성에 의해 10log∼20log 사이가 된다)밖에 저감되 지 않는다.
한편, 계측계의 배치를 조금 바꾸는 것만으로도 수dB의 변 동(차이)이 생긴다. －0.6dB∼－1.2dB 정도의 변화는 이 변 동에 묻히게 된다.
스펙트럼 애널라이저로는 이와 같이 수% 정도의 정밀한 변화를 계측하기가 어려워진다. 따라서 이 EMI 계측의 경우 ‘대책이 성공한 것일까? 오차일까?’조차 구별할 수 없는 상 태가 되고 만다.

3. 모든 신호에 대책을 실시한 후 계측한다
따라서 이와 같은 경우에는 8개 분량 모두에 대해 확실하 게 대책을 실시한 후 그 결과를 스펙트럼 애널라이저로 관측 해야 한다. 이렇게 하지 않으면 실제로는 옳았던 대책도 결국 하지 않은 셈이 되고 만다.

신호가 배선 패턴을 따라 전송되는 모습을 상세하게 살펴본다

1. 현상을 이해하지 않으면 방사 노이즈 계측과 대책 모두 불가능하다
여기까지‘노이즈가 전자파로 방사’되는 모습과 계측 방법 에 대해 설명했다. 이 방사 노이즈를 발생시키는 패턴을 따라 전송되는 디지털 신호의 모습을 살펴보자. 어떠한 신호가‘노 이즈로서 기판에서 방사되기 쉬운지’를 이해해 두어야 한다.
이것은 이 연재의 기본이며 표 A에서 설명한‘측정 대상과 계측계를 적절하게 모델화하는 것’그 자체이다. 이것을 통해 방사 노이즈를 바르게 계측·프로빙하여 EMI/EMC 대책을 실시할 수 있게 된다.

2. 디지털 신호가 고속으로 변화하면 배선 패턴을 전송 선로로 다룰 필요가 있다
그림 6과 같이 디지털 신호의 변화 속도(주기)와 IC 출력에 서부터 입력으로 신호 변화점이 전달되는 시간의 관계가 프 린트 기판의 패턴(신호 라인)의 길이를 무시할 수 없게 되면 전송 선로로 다루어야 한다.

3. 어느 정도의 패턴 길이를 전송 선로로 볼 것인가
패턴 길이가 대부분 디지털 신호의 토크 주파수 패턴 상에 서의 파장(패턴 위의 전송속도를 주파수로 나눈 것)에 해당하 는 길이의 1/100 정도를 넘으면 이와 같이 취급해야 한다. 토 크 주파수 20MHz에서 100mm 정도이다.
신호 반사를 고려하면 이와 같이 패턴 길이가 짧은 경우에 도 현실에서는 전송 선로로 고려할 필요가 있다는 것을 알 수 있다.

4. 전송 선로란 무엇인가?
전송 선로란 디지털 신호가 패턴 위에서 전송될 때 신호를 ‘파’로 떠올릴 수 있는, 길이를 가진 도전 구조체를 말한다. 프린트 기판에서는 그림 7과 같이 4층 기판의 신호 라인(표면 층)과 그라운드 베타 패턴(내층), 그리고 그 사이의 절연 부분 으로 구성된다. 이것은 원리적(물리 현상적)으로는 동축케이 블과 동일한 구조로 되어 있다.
‘전송 선로’는 다소 딱딱한 용어이지만 이미지를 이해하면 두려울 것이 없다. 상세한 내용은 참고문헌 (1)과 (2)를 참조하 도록 한다.


5. 신호 라인은 코일로, 2개의 도체 사이는 콘덴서로 모델화할 수 있다
또한 이것은 그림 8과 같이 디지털 신호가 흐르는 신호 라 인 자체가 코일이 되고, 그 라인과 내층인 그라운드 사이는 콘덴서가 된다. 예를 들면 1mm의 길이에 코일 성분(인덕턴 스)이 1nH 있고 콘덴서 성분(커패시턴스)이 0.4pF 있었다고 하자.
이 신호 라인과 그라운드 층이 50mm의 길이였다고 하면 등가적으로는 이 1nH의 코일과 0.4pF의 콘덴서가 그림과 같 이 길게 늘어서서 접속되도록 모델화되어야 한다.
이 모델이 고속 디지털 신호가 패턴을 따라 전송될 때‘신 호 라인의 길이를 무시할 수 없게 되는’경우 사용되는‘전송 선로’의 개념이다.

6. 배수 홈을 따라 작은 해일이 원활하게 지나가는 것 과 같이, 전송 선로를 따라 디지털 신호가 전송된다
그림 7과 그림 8에 나타난 전송 선로에서는‘전압이라는 파’와‘전류라는 파’가 막힘 없이 전달되고 있다(불연속적이 아닌 경우).
고주파 등의 아날로그 신호인 경우를 생각하면‘연속된 사 인파의 파’를 떠올릴 수 있겠지만, 디지털 신호의 경우에는 ‘작은 해일’과 같은 것을 떠올리면 된다(상승 디지털 신호로 생각하면 파의 앞이 L 레벨, 파의 뒤가 H 레벨). 상세한 내용 은 참고문헌 (1)과 (2)에 설명되어 있다.

7. 전송 선로로 전달되는 전압과 전류 파 크기의 관계가 특성 임피던스이다
그림 10과 같이 전송 선로를 따라 전달되는‘전압과 전류 의 해일’의 크기는 서로 일정한 관계를 갖고 있다. 예를 들면, 그림 8의 경우(인덕턴스 성분＝1nH, 커패시턴스 성분＝ 0.4pF), 전압을 3.3V라고 하면 3.3V 대 66mA라는 관계가 된다. 이 관계를 특성 임피던스라고 하며 이 예에서는 50Ω (3.3/0.066＝50)이 된다.



8. 전류만 포착하는 전자계 프로브로 전압도 예측할 수 있다
사진 1에서 소개한 근자계 프로브는 전류의 변동을 검출할 수 있다. 그러나 패턴을 통해 전달되는 전류와 전압은 일정한 관계를 갖고 있다. 따라서 근자계 프로브로는 전류만 검출할 수 있는 것이 아니라 전송 선로의 특성 임피던스를 통해 관계 가 있는 전압량도 예측할 수 있다.

 

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EMC 테스트와 동상 노이즈 EMC 테스트 사이트 등에서는 강렬한 외부 노이즈를 피시험 기기에(안테나 등에서) 가하는 시험이 있다. 특히 EMC 규격에서도 까다로운 쪽으로 분류되는 시험인 경우이다. 그림 A와 같이 케이블을 길게 끌어올 경우, 외부 노이즈에 의해 이 케이블에 동상 노이즈가 얹혀 비시험 기기가 오동작하는 경우가 많다. 이 오동작의 메커니즘은 동상 노이즈가 기기 내에 들어가 여러 개의 서로 다른 경로를 통과하면 동상 노이즈가 차동 노이즈로 변화하고 그 차동 노이즈가 내부 IC의 스레숄드 레벨을 넘어서기 때문이라고할수있다. 이 대책은 기본적으로 세 가지인데 케이블 입력에 로우 패스 필터를설치하는것,‘ 저속의스루레이트와낮은신호레벨에서 차동으로 전송한다’부분에서 소개하는 차동 전송을 이용하는 것, 커먼 모드 초크 코일을 이용하는 것이다. 테스트 사이트 현장에서 대책을 세워야 한다면 현실적으로는 마지막 수단밖에 사용할 수 없다.

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방사 노이즈의 원인 - 신호의 반사와 링잉

1. 신호의 반사
여기서는 전송 선로를 따라 전달되는 작은 해일이 차단되어 반사되는 모습을 생각해 보자. 이것이 노이즈이며, 불필요 한 전자파로 외부에 방사되게 된다. 한번 더 전송 선로(신호 라인)를‘매끄러운 배수 홈’이라고 생각해 보자.

(1) 디지털 IC의 입력 단자 부분에서 전달이 차단된다
그림 11과 같이 디지털 신호가 신호 라인을 따라 전달되어 수신 측 IC의 입력 단자에 도달했다고 생각해 보자. 여기서 특성 임피던스의 관계라는 것이‘하이 임피던스 입력 단자’ 에서 차단된다. 입력 저항이 거의 무한대, 입력 용량이 수pF 으로 되므로 여기서 전압과 전류의 상호관계가 달라진다. 즉, 이 그림의 이미지에서도 알 수 있듯이‘차단’됨에 따라 갈 곳 이 없어진 해일의 일부가 반사되어 돌아온다(조건에 따라 반사되는 크기는 다르다).


(2) 반사는 귀찮게도 몇 번이나 반복된다
또한, 반사되어 돌아오는 디지털 신호가 다시 송신 측 IC의 출력 단자에 도달했을 때(여기서는 저항이 거의 제로) 일부가 반사된다(이것도 그림 11에서 볼 수 있다). 출력 단자의 저항 은 제로이지만 출력 단자에 흡수되지 않는다는 점도 중요한 포인트이다.
이 반사는 감쇠되면서 수신 측∼송신 측 사이를 몇 번이나 반복해서 왕복한다. 일반적인‘H 레벨인가 L 레벨인가?’와 같은 디지털 회로의 개념과 크게 다르다는 것을 알 수 있다. 이 반복되는 반사가 외부에 노이즈로, 불필요한 전자파 에너 지로 방사되게 된다.

(3) 반사가 반복되는 모습을 실험적으로 만들어 보았다
이 모습을 실험적으로 재현한 파형이 그림 12이다. 송신 측 과 수신 측 사이에 신호가 전달되는 시간을 5ns(1m 길이에 상당)로 했다. ‘강렬하게 폭발하는’디지털 신호가 되었으며 방사 노이즈의 원인이 되었다. 근자계 프로브를 사용하면 이 폭발하는 모습을, 더 나아가 그 주변의 신호 라인인지를 국소 적으로 찾아낼 수 있다.


2. 신호의 링잉
‘링잉’의 경우 모델화의 개념은 지금까지 설명한 코일과 콘덴서의 연속체가 아니라 기판 패턴을 코일로 다루는(배선 패턴과 그라운드 사이의 콘덴서 성분이 상당히 낮은) 경우이 다. 그렇다고는 해도 이것 역시‘파형의 폭발’임에는 변함이 없다. 결과적으로 이 폭발에 의해 외부에는 노이즈, 불필요한 전자파로 방사된다.

 

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저속의 스루레이트와 낮은 신호 레벨에서 차동으로 전송한다 최근, 특히 디지털 시리얼 전송에서는 저전압 차동 전송을 널리 사용한다. 구체적으로는 LVDS(Low Voltage Differential Signaling)나 CML(Current Mode Logic), PECL(Positive Emitter Coupled Logic)에 의한 차동 전송 등이 프린트 기판에서(기판 내 전송으로) 사용되는 방법이다. 또한 USB나 IEEE1394, Serial ATA(SATA), PCI Express 등도 이와 같은 종류이다. LVDS로 전송하는 차동 전압 레벨의 모습을 그림 B에 나타낸다. 이렇게 하면 방사 노이즈의 에너지 자체, 그리고 높은 주파 수의 방사 에너지를 억제할 수 있다. 또한 차동으로 전송하면 신호의 균형이 잡히므로 신호 전송 방식 자체가 방사 에너지를 낮추고 있다는 점도 간과할 수 없다.

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(1) 패턴이 코일 성분으로 되어 링잉이 발생한다
4층 기판은 내층이 그라운드로 되므로 그림 8과 같은 코일 과 콘덴서에서 전송 경로로 모델화할 수 있다. 그러나 그림 13(a)의 편면 기판인 경우, 콘덴서에 해당하는‘마주 보는 도 체 평면’은 없으므로 프린트 기판의 패턴은 코일 성분뿐이라 고 생각할 수 있다. 이것은 양면 기판에서도 동일하다.

(2) 이 모델에서 발생하는 현상은 반사와 동일한 증상으로 보인다
이 경우에는 그림 13(b)과 같이 기판 패턴을 코일, IC의 입 력 단자가 콘덴서로 모델화된다. 여기에 디지털 신호의 직사 각형 파가 입력되면 과도 현상에 의해 파형이 본래 크기보다 더 크게 변화한다(경감 방법은‘EMC 테스트와 동상 노이즈’ 와‘저속의 스루레이트와 낮은 신호 레벨에서 차동으로 전송 한다’부분에서 설명한다). 이것을 링잉이라고 한다.
링잉 모습을 실험적으로 만든 것이(실제 기판 패턴은 아니 다) 그림 14이다.

(3) 링잉을 줄이면 높은 주파수의 방사 에너지를 줄일 수 있다
그림 14와 같이 링잉이 발생하는 경우가 꽤 많다. 이것은 높은 주파수의 EMI 방사 에너지가 되어 버린다. 양면 프린트 기판과 같은 경우 현저하다고 할 수 있다. 이 경우에는 패턴 위에 10Ω∼47Ω정도의 저항을 직렬로 삽입한다. 이렇게 하 면 링잉을 줄일 수 있다(Q 덤프라고 한다).

지금까지 3회에 걸쳐 디지털 회로에 관한 계측과 프로빙을 설명했다. 디지털 회로에서 이해해 두어야 할 것은‘측정 대상과 계측계를 적절하게 모델화하고 이론적으로 오차 요인을 해석한다’는 접근이다.
최근에는디지털회로도상당히고속화되고있다.‘ 디지털 신호라도 아날로그 신호인 것이다’정도의 기분으로 이 설명을 이해함과 동시에 디버그 등의 문제 해결에도 도움이 되었으면 한다.

 

本記事는 日本CQ出版社가 發行하는「トランジスタ技術」誌와의 著作權協定에 依據하여 提供받은 資料입니다.

출처: http://www.hellot.co.kr/new_hellot/search/search_magazine_read.html?code=103&sub=002&idx=1167