All or Nothing at all All or Nothing at all

고속화 시대의 계측·프로빙 입문(1) 계측에는 오차가 따른다 실험과 옴의 법칙으로 알 수 있는 측정기 내부저항의 영향 계측에는 오차가 따른다 시작하기 전에 1.‘ 계측이론’이아닌‘실험’부터시작! ‘전자 계측’관련 교과서라면 다짜고짜 처음부터‘계측이 론’같은 것이 나온다. 이 경우 모처럼 계측·프로빙에 흥미를 갖게 된 사람의 의욕을 꺾어 버리고 만다. 때문에 이 연재에서 는 처음에 가급적 실험을 통하여 계측 프로빙을 어떻게 생각 해야 하는지 설명한다. 2. 기본적인 계측 테크닉부터 본격적인 고속 회로 설계 응용에 이르기까지 프로빙의 관점을 함께 해설! 연재 전반부에는 기본적인 계측 테크닉부터 고정밀 계측으 로 알아두어야 할 사항을 소개한다. 후반부에는 본격적인‘고 속 회로’를 어떻게 계측해야 하는지에 대해..

마이크로비아 그 이상으로 진화하는 HDI 마이크로비아 그 이상으로 진화하는 HDI 마이크로비아를 활용한 HDI의 출현은 구리 상호연결 시스템을 확장시키는 데 있어 중요한 역할을 담당해 왔다. 이와 더불어 마이크로비아 이상의 단계로 넘어가는 HDI의 진화 역시 향후 이러한 확장을 지속하는데 있어 상당히 중요한 요소로 작용할 것으로 예상된다. 이 글에서는 이를 실현하는 방법으로 마이크로비아와 Z-상호연결 기술을 결합해 HDI를 기존의 마이크로비아 수준 이상으로 끌어올리는 구체적인 방법을 살펴본다. James W. Fuller, Jr. ENDICOTT INTERCONNECT TECHNOLOGIES 보다 우수한 상호연결 성능을 제공하기 위해 전자산업이 발전을 거듭함에 따라, 몇 가지 기본적인 사실들이 계속해서 ..

저항 부가를 이용한 프린트 배선판 전원층에서의 방사 잡음 저감기술 저항 부가를 이용한 프린트 배선판 전원층에서의 방사 잡음 저감기술 회로기판에서 고속 LSI가 동작하게 되면서 전원층과 GND층 사이에 커다란 전위 변동이 발생해 회로기판에서 방사되는 잡음이 주요 문제로 지적되고 있다. 이러한 방사 잡음을 줄이는 방법으로는 콘덴서를 부가하는 방법과 전자 흡수체를 사용하는 방법이 일반적으로 검토되고 있다.여기서는 이에 대응해 전원층에서 발생하는 잡음 정재파를 억제해 방사 잡음을 줄이는 방법을 살펴봤다. Shinichi SASAKI Graduate School of Science and Engineering, Saga University 서론 정보화 사회의 급속한 진전으로 정보 기기를 구성하는 LSI는 대규모화..

IR 리모콘파형코드 내용 중에 data code와 data code(bar)는 서로 1'complement 관계입니다. 예를 들 면 data code = 00 이면 data code(bar) = FF 입니다. 출처: http://bigwavek.tistory.com/entry/IR-%EB%A6%AC%EB%AA%A8%EC%BD%98-%ED%8C%8C%ED%98%95 NEC

기판 레벨 시뮬레이션과 PCB 설계 공정의 이해 기판 레벨 시뮬레이션과 PCB 설계 공정의 이해 기판 레벨의 시뮬레이션을 실시할 경우 개념 단계에서 잠재적인 문제를 파악해 손쉬운 해결이 가능하고 추가적인 비용이 발생하는 것을 막을 수 있다. 또한 설계 공정에서 추가 문제가 발생하는 것을 예방하고 최종 단계에서의 치명적인 변경도 방지할 수 있다. 이 글에서는 프로세스 중에 발생하는 오류를 방지하기 위해 기판 레벨 시뮬레이션 및 설계 공정의 각 단계에서 필수적으로 확인해야 할 사항들을 짚어본다.Barry Olney IN-CIRCUIT DESIGN PTY LTD. 고속 디지털 멀티레이어 기판은 어떠한 추가적인 작업을 실행할 필요 없이 처음부터 적합한 작업을 수행하도록 설계가 가능하다.이를 사용할 경우 사용자는..

표준 PCB 적층 기판에서 비아 효과의 이해 표준 PCB 적층 기판에서 비아 효과의 이해 신속한 계산 및 정보 전송에 대한 요구가 증가하면서 다양한 Gbps 범위에서 작동 가능한 신호 운반용 기판이 PCB에 포함되고 있다. 이들 기판은 10Gbps 이상의 데이터 속도 및 25∼28Gbps의 SERDES 표준을 목표로 하는데 이처럼 신호 속도가 빨라짐에 따라 설계 시 신호 경로 컴포넌트, 상호연결, 중요한 유전 손실 등의 문제, 추적이 불가능한 부분의 임피던스 비연속성 등과 같은 문제들이 제시되고 있다. 따라서 이 글에서는 이러한 문제점들을 해결하기 위해 PCB 적층 기판에서 비아 구성에 초점을 맞춰 그 영향을 살펴본다. Dr. Zhen Mu Mentor Graphics 최근 들어 신속한 계산 및 정보 전..

[전자기술] [기술특집] 50개의 즉석 서바이벌 회로 (Ⅲ) - 정전과 같은 긴급 사태에 대비하고 싶다 | 2012년 07월50개의 즉석 서바이벌 회로 (Ⅲ) - 정전과 같은 긴급 사태에 대비하고 싶다 즉석 회로 42 : 7개의 부품으로 만들 수 있는 리튬폴리머 축전지용 충전기 전용 충전기가 없어도 USB 단자 등의 5V에서 500m∼ 2,000mAh를 충전할 수 있다. 최근에는 5V 전원으로 AC 어 댑터, 컴퓨터의 USB 단자, 휴대전화 충전기 등이 있어 어디서든 살 수 있다. 또한, 리튬폴리머 전지도 여기저기에서 사용되고 있다. 그러나 그 사이에 들어가는 충전기가 없으므로 충전 할 수 없고, 대중적인 알칼리망간 건전지와 같이 쉽게 구입할 수도 없다는 약점이 있다. ‘충전 전류는 진짜 일정 전류여야 ..

[전자기술] [기술특집] 50개의 즉석 서바이벌 회로 (Ⅲ) - 다양한 신호가 필요하다 | 2012년 07월50개의 즉석 서바이벌 회로 (Ⅲ) - 다양한 신호가 필요하다. 트러블이 발생하면 당황해서 허둥거린다. 또 전용 IC가 없을 때에는 어찌해 볼 도리가 없다. 그러나 전문가는 부품을 구할 수 없다, 성능이 좋지 않다, 측정기가 없다, 사양이 바뀌었다 등과 같은 위기에 직면해도 마치 미리 준비해 놓은 듯이 주변에 있는 부품을 사용하여 해결한다. 여기서는 전문가가 유사시 사용하는 회로에 대해 소개한다. 즉석 회로 33 : 1Hz∼200kHz의 방형파를 출력하는 클록 제너레이터 범용 카운터 IC와 CR 부품만으로 만들 수 있다. 그림 1은 1Hz∼200kHz의 방형파를 얻을 수 있는 클록 제너레이터이다. ..